Modyfikacja oraz czyszczenie powierzchni w plaźmie

logo

PlasmaEtch jest liderem w produkcji laboratoryjnych oraz przemysłowych systemów do modyfikacji powierzchni plazmą.

produktyModyfikacja powierzchni plazmą pod kątem czyszczenia, podtrawiania bądź pełnego trawienia ma szczególne zastosowanie w procesach takich jak: bonding, drukowanie, zwiększenie zdolności absorpcyjnych powierzchni (wzrost stopnia zwilżalności powierzchni).

Systemy PlasmaEtch mogą być stosowane praktycznie do wszystkich materiałów. Firma produkuje kompletne linie produktów dedykowanych do zastosowań laboratoryjnych, R&D oraz produkcyjnych.

W gamie produktów znajdują się dwie grupy:

  • PE- standardowe systemy zarządzane z pozycji panela sterującego, zainstalowanego na obudowie urządzenia. Systemy wersji PE- są wyposażone w analogowe rotametry do pomiaru przepływu gazów
  • Venius – zarządzanie systemem oraz procesem z poziomu komputera (laptopa). Wszystkie wersje systemu Venus są wyposażone w elektroniczne zawory gazowe w celu zachowania wysokiej precyzji kontroli przepływu gazów

Główną zaletą oddziaływania plazmy na powierzchnię jest usuwanie zanieczyszczeń organicznych oraz wzrost energii powierzchniowej.

Główne procesy z wykorzystaniem plazmy:

  • Plasma Bonding – czyszczenie powierzchni pod kątem wzmocnienia połączeń miedzy dwoma różnymi materiałami.
  • Dry Etching – modyfikacja powierzchni plazmą pod kątem trawienia nie wymaga stosowania odczynników chemicznych.
  • Oxygen Plasma Treatment – modyfikacja powierzchni plazmą tlenową jest najbardziej powszechna techniką stosowaną w aplikacjach R&D. Plazma tlenowa jest stosowana szczególnie do powierzchni jak: aluminium, stali nierdzewnej, szkła, plastiku oraz ceramiki.
  • PCB Etching Machines – proces stosowany w produkcji matryc oraz płyt drukowanych PCB.
  • Plasma Activation – przygotowanie powierzchni do konkretnych procesów, jak np.: bonding, sitodruk, druk, nakładanie cienkich warstw.
  • Plasma Functionalization – modyfikacja powierzchni w celu zwiększenia stopnia adhezyjności.
  • Plasma Cleaning – usuwanie powierzchniowych zabrudzeń (np. związków organicznych). Systemy PlasmaEtch doskonale sprawdzają się w aplikacjach:
    • SEM/TEM – czyszczenie stolików, uchwytów próbek, elementów mikroskopów, wzrost jakości obrazowania i analizy próbek.
    • Pomiary fluorescencji – usuwanie warstw organicznych z elementów optycznych, szczególnie szkiełek mikroskopowych, dzięki czemu minimalizujemy tło.
    • AFM/SPM – czyszczenie uchwytów próbek, przygotowanie dysków AFM do ponownego wykorzystania. Przy szczególnych warunkach procesu, czyszczenie sond.
    • Mikroskopia optyczna – czyszczenie szkiełek mikroskopowych do ponownego wykorzystania (Zobacz również inne produkty do czyszczenia szkiełek na morko oraz suszenia).
  • Plasma Etching – jest to proces pokrewny do czyszczenia. Systemy stosowane do podtrawiania bądź trawienia powierzchni są wyposażane w generatory z wyższymi częstotliwościami z zakresu MHz. Trawienie ma na celu usunięcie bardzo cienkiej warstwy materiału poddanego procesowi obróbki.
  • Plasma Polymerization – zapobiegnie sklejania się, przylegania produktów lepkich np. silikony.
  • Plasma Surface Modification – modyfikacja powierzchni do zmiany charakteru powierzchni (hydrofilowość – hydrofobowość).
  • Reactive Ion Etching (RIE) – proces reaktywnego trawienia jonowego. W odróżnieniu do procesu trawienia plazmą, w RIE udział jonów jest znaczny. Mechanizm trawienia jest bardziej anizotropowy i mniej selektywny. Technika RIE to doskonały kompromis pomiędzy szybkością, a anizotropią.
Prosta i szybka obsługa
System Plasma Wand – przenośny „plasma cleaner”

Plasma Wand

Informacje
System PE-25 / PE-25 Venus

PE25

Informacje
System PE-50 / PE-50 Venus

PE50

Informacje
System PE-50XL / PE-50XL Venus

PE50XL

Informacje
System PE-75 / PE-75 Venus

PE75

Informacje
System PE-100

PE100

Informacje